技術領域

        本發明關于一種LED 晶粒核心BIN產品整片抽測方式（各電性、光學特性檢驗），該系統中打破慣性思維的先翻膜后分片的抽測方法，采用先整片抽測晶圓后翻膜分片矩陣抽測的工藝方法。

背景技術

        在LED晶圓完成分類挑揀成為某一電性光學等級的成品后，會先使用點測設備對成品晶粒進行抽測，以便確保各晶粒的電性、光學特性是與分類挑選的要求一致，同時是保證產品出貨的品質。

        然而，目前核心BIN產品現有的抽測檢驗實施方式是：先將核心BIN翻膜分片，再由點測設備對LED成品所有晶粒進行坐標全掃描，最后進行矩陣抽測?，F我司核心BIN產品分為三片后抽測，所以一張4寸核心BIN產品要做三次全掃描+矩陣抽測（圖1），掃描時間和上下片時間耗時較長。

圖1

        而這種做3次全掃描+矩陣抽測的方式，掃描的時間占了機臺運行的大部分時間，而真正點測的時間實際很少，造成效率低下。因此，若能夠將晶粒掃描次數變少，將上下片時間降到最低，同時亦可節省抽測機臺設備，即減少制造成本和人力成本，為最佳解決方案。

發明內容

        本發明的目的即在于提供一種LED成品晶粒抽測的新方式，分選下機后整片抽測晶圓系統賦予各子片抽測信息，能夠將抽測掃描時間和上下片時間縮短。     
 

        本發明所提供的一種 LED成品電性參數抽測的運作方法，與變更前工藝方法更具優勢：
       

        首先，所述的LED 晶粒核心BIN產品整片抽測方式，是全新的抽測方式，打破先分片翻膜后抽測的慣性思維，改進為在字母環上抽測后分片。

        其次，所述的LED晶粒核心BIN產品整片抽測方式，有效降低抽測掃描時間、上下片時間和同等產能下可節省設備臺數的優勢，生產效率可大幅度提高；節約機臺&人員成本。

        最后，此工藝運作方法，LED 成品的抽測異常追訴準確度大大提高，漏出率極低。

附圖說明

        為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

        圖2是本發明實施核心BIN產品整片抽測掃描和測試的顯示圖：

       如圖所示，本發明可實現整片掃描，矩陣電性測試，有效降低抽測上下片時間和掃描時間。

圖2